工业及家用空调制造商Toshiba Carrier公司在其空调系统中选用了飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-SPM)。使我们能够生产同级产品中最高效的空调。6个IGBT和6个快速恢复二极管(FRD)。与其合作有助于我们将节省能源的产品快速推向市场。FSBS10CH60是满足高能效要求的逆变器系统的理想选择,涵盖全线由50W到3kW的家电应用。”
飞兆半导体功能功率产品部副总裁Taehoon Kim表示 :“飞兆半导体的高集成度Motion-SPM器件能够满足市场的迫切需求,这次选用的Motion-SPM器件在紧凑的(transfer-molded)封装中集成了3个高压IC (HVIC) 、
Toshiba Carrier电子开发部总经理Tetsuji Yamashita称:“飞兆半导体的Motion-SPM能简化电机驱动设计并提供极佳性能特性 ,飞兆半导体能够满足我们严格的质量要求 ,1个低压IC(LVIC)、”
FSBS10CH60在紧凑的高热效Mini-DIP封装中集成了16个分立器件,飞兆半导体提供的功率模块系列产品范围较广,为Toshiba Carrier的高能效直流旋转式压缩机提供了驱动。